6月9日，科创综指ETF国泰（589630）大涨超3.3%，PCB工艺升级与先进封装受关注。

　　爱建证券指出，在PCB设备领域，随着光模块向800G及1.6T演进，高阶HDI工艺逼近极限，行业开始导入mSAP工艺以实现更细线宽线距和更高互连密度。mSAP工艺升级带来的设备增量主要集中于电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节。其中，图形电镀产线需求增长，垂直连续电镀成为核心增量设备；线m及以下演进，高精度激光直接成像设备为关键；激光钻孔需满足约60m孔径的高精度要求；显影与检测设备也随线宽缩小而需提升均匀性、稳定性和解析度。在半导体先进封装领域，面板级封装（如FOPLP）产业化提速，其以大尺寸面板替代传统晶圆载体，可提升封装面积、材料利用率和生产效率。该趋势驱动曝光、电镀、检测及键合等设备环节升级，例如曝光设备需针对面板翘曲进行技术升级，电镀设备需改善大面积均匀性，检测需求也随之增长。

　　科创综指ETF国泰（589630）跟踪的是科创综指（000680），但日常跌幅限制达20%，该指数涵盖科创板多数上市公司，成分股以战略性新兴产业为主，行业分布均衡，侧重于电子、医药生物、电力设备等高科技领域，风格偏向中小盘，强调科技创新与成长性。

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